Μελέτη περίπτωσης: Ανακάλυψη στην επεξεργασία υποστρώματος γυαλιού χαλαζία
Αντικείμενο επεξεργασίας: υπόστρωμα από γυαλί χαλαζία για φωτολιθογραφία
Προδιαγραφές:
Υλικό: 99,99% υψηλής-καθαρότητας γυαλί χαλαζία
Χαρακτηριστικά επεξεργασίας: διπλής-λοξοτομής C0.2 διπλής όψης + κατακόρυφο πλευρικό τοίχωμα
Απαιτήσεις επιφάνειας: Ra < 150nm (βαθμός καθρέφτη)
Διαστάσεις: 145×145×5,5mm±0,01mm
Ανάλυση σημείων πόνου στη βιομηχανία επεξεργασίας
Ως βασικά αναλώσιμα του εξοπλισμού κατασκευής ημιαγωγών, τα εξαρτήματα χαλαζία για φωτολιθογραφία πρέπει να πληρούν τρία αυστηρά πρότυπα ταυτόχρονα: μετάδοση υλικού > 99,6%, ανοχή διαστάσεων ±10μm και τραχύτητα πλευρικού τοιχώματος Ra < 150nm. Η παραδοσιακή μέθοδος επεξεργασίας χρησιμοποιεί τη διαδικασία λείανσης με τροχό λείανσης, η οποία έχει δύο σημαντικά προβλήματα στη βιομηχανία:
Συμφόρηση αποτελεσματικότητας: η επεξεργασία ενός-τεμαχίου διαρκεί έως και 120 λεπτά
Επιφανειακά ελαττώματα: residual grinding wheel pattern leads to Ra value>560 nm
Απώλεια εργαλείου: η συνηθισμένη διάρκεια ζωής του εργαλείου είναι μικρότερη από 50 τεμάχια
ΜΠΙΣΕΝλύσεων καινοτομία τεχνολογίας
Λόγω των σκληρών και εύθραυστων χαρακτηριστικών των υλικών χαλαζία, ένα σύνθετολύση επεξεργασίαςυιοθετείται:
• Σύστημα χάραξης και φρεζαρίσματος με υπερήχους 20kHz
• Ενσωματωμένος φρέζας PCD micro-(ακμή R0,05mm)
• Διαδικασία κοπής με αξονική στρώση (2μm ανά στρώση)
Σύγκριση μετρούμενων πλεονεκτημάτων επεξεργασίας
Μέσω της επαλήθευσης και της σύγκρισης της διαδικασίας, οι βασικοί δείκτες έχουν βελτιωθεί σημαντικά:
Αξία Εφαρμογής Βιομηχανίας
Αυτή η λύση έλυσε επιτυχώς το πρόβλημα επεξεργασίας «συμφόρησης» στη διαδικασία εντοπισμού εξαρτημάτων μηχανών λιθογραφίας, αυξάνοντας την ικανότητα παραγωγής υποστρώματος χαλαζία από 10 τεμάχια ημερησίως σε 50 τεμάχια και το ποσοστό πιστοποίησης επεξεργασίας από 63% σε 98,5%. Σύμφωνα με την ανίχνευση του συμβολόμετρου λέιζερ Zeiss, η τιμή PV ακρίβειας επιφάνειας επεξεργασίας είναι<λ 10="" (λ="632.8nm)," which="" meets="" the="" qualified="" assembly="" standards="" of="" optical="">
ΓιαΜΠΙΣΕΝ
Bishen Precisionειδικεύεται στην επεξεργασία εξαρτημάτων υλικού ακριβείας, με 7.500 τετραγωνικά μέτρα τυποποιημένων εργαστηρίων, και οι υπηρεσίες της καλύπτουν την αεροδιαστημική, τον ιατρικό εξοπλισμό, τα βιομηχανικά ρομπότ και άλλους τομείς. Με τη δυνατότητα επεξεργασίας πολύπλοκων δομικών εξαρτημάτων και πιστοποίησης συστήματος ISO, παρέχει στους πελάτες πλήρεις-λύσεις διαδικασίας από το σχεδιασμό και την ανάπτυξη έως τη μαζική παραγωγή.
